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- 分類：關(guān)于我們
- 發(fā)布時(shí)間：2022-02-19 15:13:11
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概要:
詳情
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焊接工藝：無鉛 物料種類：85種 阻容最小封裝：0603 BGA最小間距：0.5mm IC管腳最小間距：0.4mm 加工方式：焊誠提供一站式 |
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焊接工藝：有鉛 物料種類：32種 阻容最小封裝：0603 BGA最小間距：0.5mm IC管腳最小間距：0.4mm 加工方式：客戶提供物料 |
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焊接工藝：有鉛 |
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產(chǎn)品分類：12層阻抗IC測試板 所用板材：Fr-4 層數(shù)：12層 板厚：3.0mm 表面處理方式：沉金 應(yīng)用領(lǐng)域：IC測試行業(yè) 特點(diǎn)：沉頭孔 阻抗 |
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產(chǎn)品分類：工業(yè)控制核心板 所用板材：Fr-4 TG170 層數(shù)：8層 板厚：1.6+/-0.1mm 表面處理方式：沉金 應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制 特點(diǎn)：BGA 阻抗控制 |
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產(chǎn)品分類：工業(yè)系統(tǒng)主板 所用板材：Fr-4 TG170 層數(shù)：12層 板厚：1.0+/-0.1mm 表面處理方式：沉金 應(yīng)用領(lǐng)域：航天系統(tǒng) 特點(diǎn)：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制 |
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